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85W半导体激光焊接机

光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
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  光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。

  激光器原理

  半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合,多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。

  优势

  1、小型化结构;

  2、使用寿命长;

  3、电光转换效率高;

  4、无易损件;

  5、光束能量分布均匀;

  6、QCW(点焊任意波形可设),PWM(调制),CW(连续),出光模式,都自带缓升缓降功能。

  应用领域

  1、利用激光束产生的热量对材料加热,主要应用于塑料的密封焊接,以及电子器件的锡焊;

  2、塑料焊接类:汽车配件(传感器,阀类,车灯,内外饰件),医疗(袋类,输液管道,容器,检测器件),其他(薄膜,纺织品,食品包装袋);

  3、锡焊:手机3C(手机连接器,FPCB板,摄像头),汽车配件(汽车传感器,开关,汽车连接器,PCB板),其他(电机,线圈,传感器,信号天线)。

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激光器

型号

HY-LD-085

激光波长

808/915/945/980(可?。?/strong>

波长范围

±5nm

最大输出功率

85W

光谱宽度(FWHM)

±3

光纤纤芯

200um/400um

数值孔径

0.22

光纤连接器

SM905/D80

脉冲宽度

PWM/0nm ~ + ∞

脉冲重复频率

100pps

调整指示光

可见光(红色)

输出稳定度

3%

电源

输入电源

AC220V/50HZ或60HZ

设备功率

230W

工作方式

QCW/连续/调制

冷却

冷却方式

风冷

控制器

存储

最大32种工作方式可设定并存储

系统参数

控制波形

任意波形可设定

计数器

激光输出计数

错误报警

9999位输出激光总数计数

所有错误报警都可显示,报警并可查询

半导体激光焊接机

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